BGA錫球高度和共面度檢測(cè)

半導(dǎo)體行業(yè)檢測(cè)應(yīng)用是區(qū)別缺陷、驗(yàn)證器件是否符合設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)、分離產(chǎn)品好與壞的過程，檢測(cè)不僅能確保產(chǎn)品良率，減少不必要的成本浪費(fèi)，還能提供有效測(cè)試數(shù)據(jù)，改善設(shè)計(jì)與制造。

隨著芯片應(yīng)用范圍、需求量的上升，以及型號(hào)的多樣化，測(cè)試服務(wù)與設(shè)備需求大增，需測(cè)量的物理尺度、檢測(cè)的缺陷尺度也在不斷縮小，亟需性價(jià)比高的國(guó)產(chǎn)光學(xué)檢測(cè)設(shè)備替代昂貴的國(guó)外設(shè)備。

半導(dǎo)體行業(yè)檢測(cè)特點(diǎn)

半導(dǎo)體檢測(cè)應(yīng)用主要為提高產(chǎn)品良率，降低后道工藝成本，檢測(cè)需求具有以下特點(diǎn)：量大、生產(chǎn)線速度快，需要檢測(cè)設(shè)備能基于產(chǎn)線速度保證質(zhì)量；檢測(cè)要求高，對(duì)精度、穩(wěn)定性等要求遠(yuǎn)高于其他行業(yè)；檢測(cè)范圍廣，涉及外觀缺陷、形貌尺寸、數(shù)量、平整度、焊點(diǎn)質(zhì)量、彎曲度等等；測(cè)被測(cè)物的3D形貌時(shí)，要求不受物體形狀、表面材質(zhì)、顏色、傾斜角度等影響。

晶圓表面缺陷檢測(cè)

通過檢測(cè)晶圓完整3D點(diǎn)云形貌，獲得錫球高度、直徑及高度標(biāo)準(zhǔn)差值，實(shí)現(xiàn)晶圓表面共面度檢測(cè)。

芯片引腳缺陷檢測(cè)

通過掃描芯片正面和底部，獲取芯片引腳完整的3D點(diǎn)云圖，快速檢測(cè)出歪斜狀態(tài)的引腳，通過排除歪斜引腳，計(jì)算出各引腳的平均寬度和高度標(biāo)準(zhǔn)偏差。

BGA錫球高度和共面度檢測(cè)

通過檢測(cè)BGA完整3D點(diǎn)云形貌，提取全部錫球數(shù)據(jù)，測(cè)量錫球高度、圓度和直徑等關(guān)鍵指標(biāo)，計(jì)算錫球的高度標(biāo)準(zhǔn)偏差。

PCBA孔徑檢測(cè)

通過檢測(cè)PCBA的三維表面形貌數(shù)據(jù)，提取局部剖面，快速計(jì)算出孔直徑、孔深度、相對(duì)圓度等數(shù)據(jù)。

PCB輪廓檢測(cè)

通過檢測(cè)電池蓋邊沿焊接點(diǎn)云形貌，可清晰判斷局部焊接均勻度有差異，無(wú)斷焊、虛焊、漏焊等缺陷。

PCB共面度檢測(cè)

通過檢測(cè)焊接面點(diǎn)云形貌，可判斷檢測(cè)區(qū)域內(nèi)焊接無(wú)斷焊、虛焊、焊坑等缺陷，提取剖面數(shù)據(jù)，可測(cè)出局部焊接紋路最大深度。